“南北联动”支持企业扩产增容！吴江这一半导体项目完成用地摘牌

近日，光驰半导体技术（苏州）合资公司（下述简写“光驰半导体”）取得成功包揽宝山高新技术新兴产业园圃的区的BSPO-1801单元07-17标准地33357.6平方米（合计50亩）工业用地，并与苏州市黄浦的区规划和自然天然资源局协定土地使用权出让合同，光驰半导体氢原子层涂料与探头涂料工程项目在园圃的区实质落地。

光驰科技（苏州）合资公司是宝山高新园圃南的区重点企业，经过多年蓬勃发展，产品技术市场占有率和竞争力不断扩大。2021年8月末，企业打算在半导体设备生产业务领域扩产增容，得知这一信息后，园圃的区向其上门对接，按照光驰拓展功能性质，推荐西南的区土地来承接企业蓬勃发展生产力。

经过双方多次沟通、现场实地调查载体天然资源、点对点地指导企业申报工程项目，不到一年时间，就协同完成了工程项目可研报告及规划设计解决方案编制，并于2022年7月末初协定工程项目企业协议。

双方表示，将共同积极引导和倡议园圃的区半导体等终端生产类新兴产业的聚集蓬勃发展，在明确土地透过指标和退出机制等全生活史管理要求基础上，扩大在光电元器件、半导体或类半导体应用元器件与真空涂料技术相结合的新兴产业布局，通过透过世界泛半导体新材料的调整与相关一个中心生产投入与技术整合，倡议公司整体而言运营与生产技术提升，逐步构建生产总部运营能力，提升园圃的区新兴产业激发态。

光驰半导体工程项目未来将以半导体一个中心ALD（氢原子层涂料）技术与探头技术为依据，以长时间技术创新和市场开拓为定位，在半导体生产与元器件领域解决问题技术的应用与扩大的销售。工程拟议2022年8月末开工，预计2023年10月末投入使用。该工程项目的取得成功股票交易，是宝山高新园圃紧紧围绕“南总部+西南生产”蓬勃发展战略，形成互融联通蓬勃发展途径的鲜明案例。

来源：苏州宝山