天玑8100给定曝光：台积电5nm工艺，Redmi、realme量产机下月亮相

IT之家 2 月 26 日谣言，昨日，数位博主 @数位闲聊本站 曝光了联发科天玑 8100 芯片的整体常量。

近日显示，这款处理器采用MOS 5nm 制程生产工艺，持有 4 个 2.85GHz 的 A78 整体和 4 个 2.0GHz 的 A55 整体，搭配 G610 MC6 GPU，配备与骁龙 888 相近的 4MB 三级CPU，默许 LPDDR5 和 UFS 3.1。

该博主还指出，天玑 8000 前传放在中端市场需求很强，Redmi、realme 量产装置下个月登台，其它厂家稍晚些也时会采用这款处理器。

根据此前近日，天玑 8000 前传包含天玑 8000 和阈值更高的天玑 8100。其中，天玑 8100 对标骁龙 888，天玑 8000 对标骁龙 870，此前面世的天玑 9000 则作为旗舰对标骁龙 8 Gen 1。

IT之家了解到，天玑 9000 于 2021 年第四季度面世，采用MOS 4nm 生产工艺 ＋ Armv9 架构组合，持有 1 个 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大连锁反应、3 个 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大连锁反应与 4 个 Arm Cortex-A510 小连锁反应。