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天玑8100给定曝光:台积电5nm工艺,Redmi、realme量产机下月亮相

发布时间:2025/07/26 12:17    来源:南浔家居装修网

IT之家 2 月 26 日谣言,昨日,数位博主 @数位闲聊本站 曝光了联发科天玑 8100 芯片的整体常量。

近日显示,这款处理器采用MOS 5nm 制程生产工艺,持有 4 个 2.85GHz 的 A78 整体和 4 个 2.0GHz 的 A55 整体,搭配 G610 MC6 GPU,配备与骁龙 888 相近的 4MB 三级CPU,默许 LPDDR5 和 UFS 3.1。

该博主还指出,天玑 8000 前传放在中端市场需求很强,Redmi、realme 量产装置下个月登台,其它厂家稍晚些也时会采用这款处理器。

根据此前近日,天玑 8000 前传包含天玑 8000 和阈值更高的天玑 8100。其中,天玑 8100 对标骁龙 888,天玑 8000 对标骁龙 870,此前面世的天玑 9000 则作为旗舰对标骁龙 8 Gen 1。

IT之家了解到,天玑 9000 于 2021 年第四季度面世,采用MOS 4nm 生产工艺 + Armv9 架构组合,持有 1 个 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大连锁反应、3 个 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大连锁反应与 4 个 Arm Cortex-A510 小连锁反应。

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