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投资者回答：请问公司是否具备：利用14纳米和更厚节点进行复杂的多芯片设计，...

发布时间:2025/07/29 12:17    来源:南浔家居装修网

按揭提问：

昨天公司是否兼顾：利用14纳米和更细终端进行简单的多芯片外观设计，必须将14纳米芯片封装变成3D配置的封装关键技术？

董秘回答(华天科技SZ002185)：

兼顾。对不起！

发送给更多董秘问答>>任何理由声明：本接收者由微信财经从公开接收者中摘录，不构变成任何外资建议；微信财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

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