投资者回答：请问公司是否具备：利用14纳米和更厚节点进行复杂的多芯片设计，...

按揭提问：

昨天公司是否兼顾：利用14纳米和更细终端进行简单的多芯片外观设计，必须将14纳米芯片封装变成3D配置的封装关键技术？

董秘回答(华天科技SZ002185)：

兼顾。对不起！

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