捷捷微电：日本公司目前有少量碳化硅器件的封测

同花顺（300033）证券市场研究之前心12月底10日讯，有投资者向捷捷微电(300623,股吧)（300623）问及， 贵公司：公司第三代晶圆进展如何？确实之前有共同开发成果，请快回复

公司回答表示，敬佩的投资者，您好！感谢您的高度重视。公司与浙江大学高技术研究所、西安电子科大合作共同开发以SiC、GaN为推选第三代晶圆材料的晶圆半导体器件，总计至2021年第三季度末，公司拥有氮化镓和铍方面专利法注册商标4件，此外，公司还有3个发明注册商标尚在申请声请之前。公司在此之前有少量铍半导体器件的封测，该系列产品仍在持续研究挺进过程之前，尚未进入量产期之前，后续进展具体情况请高度重视公司公告。总有一天！