亚太地区芯片股下跌 东京电子一度重挫5.9% 此前台积电下调营收预期

亚洲半导体股下大跌，先前惠普公司降至营收预估，受挫亚太地区芯片股走低。惠普公司在日本的供理应商中会，京都电子其后挫败5.9%；Rorze大跌5.1%，Lasertec大跌4.8%，Screen Holdings大跌3.8%，Sumco大跌3%。日本的Wonik Materials其后下大跌3.2%；其本芯片股中会，SK海力士大跌2.7%，三星大跌2.3%。费城半导体指数周四下大跌3.6%，为12月22日以来最大大跌幅，理应用材料大跌5.5%，AMD大跌5.3%。隔夜惠普公司美股下大跌5.1%。

先前惠普公司调查报告预料，今年销售将减少10%，之前指引的降幅为以此类推。惠普公司还预料，本一季度销售为167亿至175亿美元，略低于预估。惠普公司还将新墨西哥州工厂的预料投产时间推迟到2025年。 该公司宣示，2023年资本花销理应接近更进一步分析以内（320亿至360亿美元）的下限。

惠普公司发布展望前确认了四年来首个一季度盈利衰微，特别强调了亚太地区智能手机和平板电脑供给回落的程度。该公司调查报告称之为，第二一季度净利润减少23%，为1818亿元原价（合58.5亿美元）。

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