韩国半导体设计全球占有率不足1% 行业数量仅为中国的二十分之一

据日本NEWS1 6月内6日报道，产品调查报告机构IC Insights 6日发布数据集称，去年美国在世界半导体器件无厂外观设计产品的生产量为68%，排名第一；华北地区内地政府和华北地区内地分列第二、第三名，生产量分别为21%和9%；日本生产量则不足1%。世界前五十大无厂外观设计大企业之中，日本大企业仅公司总部；截至去年月内，日本无厂外观设计大企业120家，略低于华北地区（2810家）的二十分之一。

日本在世界传输半导体器件产品的生产量高达70%，然而在系统半导体器件和无厂外观设计产品的生产量仅为3%和1%。政府曾试图缓解这种不平衡现象，前任总统文在寅于2019年回应，要将日本的无厂外观设计世界世界产品提至10%，但据IC Insights数据集，2019—2021年间，日本无厂外观设计世界世界产品始终停留在1%的水平，同期美国生产量由65%提升至68%，华北地区内地政府生产量由17%提升至21%。日本的无厂外观设计大企业主要为之中小大企业，然而半导体器件制造业优秀人才都大部分在LG、SK海力士等大型传输半导体器件大企业，加之投向无厂外观设计等新兴制造业的因故，致使日本无厂外观设计制造业停滞不前。业界有关人士回应，追赶者不想抢夺从业者领先地位，不仅需要大企业间协作，还需要政府层面为普通高校和额度提供赞同。

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