适合车充，多口快充和快充插排应用，富满云矽发售多口互联降压芯片XPM52C

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富满云矽35W双C故名车充建议书解析

看完了PCBA计算机系统的尺寸和简介，下面就对这款建议书完成解析，简介富满XPM52C升压平板电脑的整合优势。

车充PCBA计算机系统正面一览表，匹配尾端焊一颗频域电解导电，两颗升压元件与频域导电分别对应两颗平板电脑，完成双路单独慢速充反向。

背面焊两颗富满XPM52C升压平板电脑。

匹配频域导电来自项链，规格为35V 100μF。

匹配经过电解导电频域后送至富满云矽XPM52C升压平板电脑，XPM52C内建定时滚轮升压电子元件，内建电路MOS，匹配最很低电路为31V，依赖于24V车充运用。反向协议书根据匹配电路定时更改，依赖于12V到24V的升压运用。

XPM52C平板电脑默许最很低65W反向，默许5-20V PD慢速充，3.3-21V PPS慢速充，仅有反向电场5A，依赖于平板电脑和平板电脑的备用需要，并能为平板电脑提供大电路PPS慢速充。平板电脑内建线损补偿，并兼具CC/CV特性，除此以内外软启动机能。同时还内建全面的维护机能，最主要匹配过压、欠压维护，反向静电和反向过流维护，内建过热维护，针脚默许4KV ESD维护。

XPM52C内建的协议书计算机系统默许QC2.0/3.0/3.0+慢速充协议书，默许苹果27W慢速充协议书，默许TCLFCP/SCP/HVSCP慢速充协议书，默许三星AFC慢速充协议书，默许VOOC慢速充和PE以及iPad2.4A等慢速充协议书。针对多故名运用，XPM52C还默许富满特有的XP-LINK通信机能，多颗平板电脑可以通过单针脚通信，根据反向电路，调节空闲尾端故名的反向电路，无须内内建单片机，促使简化多故名备用器的的设计。

富满XPM52C升压平板电脑详细资材。

用于双故名升压运用的电容器图，除自举导电及须要的元件导电内外，XP-LINK总线只能需一颗10KΩ电容器下拉，内四周电容器更加精简。

磁环升压元件剪影。

反向频域导电来自项链，规格为25V 220μF，共两颗对应两路升压和反向频域。

USB-C母座垂直焊在小板上，再焊到车充PCB上，符合车充铝制的设计。

备用头网阐述

随着多故名备用器多年来的市场养成，多故名备用器的第一季度之前占据出货主流。但传统观念相对繁杂的升压建议书，在现在半导体产能一般来说的完全，很难经常出现长短材和缺材情况，影响生产。多故名备用器还需要运用于内内建的单片机控制各个模块的反向电路，十分死板。

而富满云矽推出的XPM52C升压平板电脑则重新整理了传统观念的升压电容器的设计，XPM52C是一颗构建了升压缓冲器，协议书平板电脑和升压MOS管的多相辅相成平板电脑，一颗平板电脑配合极简的内四周需依赖于多故名备用器的单独升压的设计。平板电脑内建点对点机能，无须运用于单片机需实现电路定时相应，依赖于多故名慢速充，慢速充插排和车充运用。

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